أطلقت XPG مبرد AIO المبتكر مقاس 360 مم في إصدارات باللونين الأبيض والأسود، مما يوفر التوافق مع أحدث منصات AMD وIntel للمعالجات المتطورة.
XPG تطلق LEVANTE II 360: جهاز AIO قوي مقاس 360 مم لا يتطلب منك استخدام البراغي لإضافة المراوح
ابتكرت XPG، العلامة التجارية الرائدة في تصنيع وحدات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) وحلول التخزين، حل تبريد متميزًا لأحدث منصات Intel وAMD لمعالجات الجيل الحالي، مثل سلسلة Core Ultra 200S وRyzen 9000. يُطلق على هذا المبرد اسم LEVANTE II 360، وتزعم الشركة أنه مثالي لعشاق الألعاب وهواة الكمبيوتر.
يستطيع المبرد تبريد ما يصل إلى 320 واط، مما يوفر تبريدًا فعالًا لمعالجات Intel وAMD المتطورة والرائدة، مثل Core Ultra 9 285K أو AMD Ryzen 9 9950X3D. يوفر التصميم حلاً مبتكرًا لتركيب المراوح على المشعات. عادةً، يتطلب تثبيت المراوح على المشعات استخدام براغي، مما يستغرق وقتًا طويلاً، لكن جهاز LEVANTE II 360 يقوم بذلك عن طريق تركيب مراوح ARGB 3 في 1 مسبقًا.
هذا يُسهّل أيضًا إدارة الكابلات، ولأنه يستخدم إطارًا واحدًا، فإن المبرد يتخطى العديد من الكابلات التي عادةً ما تكون مطلوبة للمراوح الفردية في مبردات AIO التقليدية. هذا يُساعد على تصميم أنظف ويُقلل أيضًا من الضوضاء الناتجة عن اهتزازات المراوح.
يتميز المبرد بتصميم مرآة لا متناهية على رأس الكتلة، مما يُضفي جمالاً أخاذاً، ويتميز بكتلة مربعة الشكل مقارنةً بالكتلة الدائرية في الإصدار السابق. من ناحية أخرى، ستُبهرك مراوح ARGB على المبرد بتأثيراتها الضوئية الرائعة. يمكن تخصيصها حسب رغبتك، وستُنير جهازك من الداخل.
يستخدم جهاز LEVANTE II 360 أنبوبًا مطاطيًا مُغلّفًا بقطر 400 مم لضمان الموثوقية، وهو طويل بما يكفي لتسهيل تركيب المبرد في المقدمة أو في الأعلى. يتجلى أحد أهم التحسينات مقارنةً بجهاز LEVANTE X 360 في الأداء. يوفر جهاز LEVANTE II 360 ضغط هواء ساكن أعلى بكثير مقارنةً بجهاز LEVANTE X 360 (2.04 مم-ماء مقابل 1.42 مم-ماء) على الرغم من الحفاظ على سرعة مروحة قصوى تبلغ 2000 دورة في الدقيقة. ومع ذلك، تُظهر المواصفات أنه قد يكون أكثر ضوضاءً مقارنةً بالإصدار السابق، ولكن أداء التبريد سيكون أفضل بشكل ملحوظ.
يتوافق LEVANTE II 360 مع أحدث مقابس LGA 1851 وLGA 1700 وAMD AM5 ويتوفر في إصدارات باللونين الأبيض والأسود لتناسب موضوع البناء الخاص بك.
